本发明公开了一种金属化陶瓷基板及其制备方法,所述金属化陶瓷基板按下述步骤制备:(1)制备氮化铝陶瓷基片;(2)在所述氮化铝陶瓷基片的表面形成银层;(3)在所述银层远离所述氮化铝陶瓷基片的表面形成有机层;(4)在所述有机层远离所述银层的表面形成铜浆层,以形成金属化陶瓷基板前体;(5)真空烧结所述金属化陶瓷基板前体。本发明在真空烧结的时候,真空烧结时温度比较高,银层会扩散至氮化铝陶瓷基片中,与氮化铝发生反应形成氮化银过渡层,提高了其结合力;真空烧结的过程中,由于有机层的隔绝作用,银层不会和铜浆层发生反应,阻止了银层迁移到铜浆层;本发明制备的金属化陶瓷基板的导电率高,镀覆附着性好,同时其具有优异的耐热循环性。
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