本发明提供了一种Mg‑Li合金箔材的制备方法,属于Mg‑Li合金加工技术领域。本发明克服了镁合金难以制备出厚度小于0.1mm箔材的问题,成功制备出厚度为0.02mm的合金箔材。本发明的制备方法包括真空熔铸、挤压开坯、热轧、冷轧/真空退火的循环操作以及最终箔材的真空退火等步骤。本发明所制备的Mg‑Li合金箔材,其成分范围为:Li:8‑12%,其他合金化元素(Al/Zn/Ca/RE/Mn等,可以是单一一种合金化元素,也可以是几种):0.5‑2%,其厚度为0.02‑0.05mm。本发明工艺简单,成本低廉,适用于高端音响喇叭盆和飞行器用元器件的防电磁屏蔽外包装。
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