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IGBT芯片的真空烧结装置

677   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:57:02
本实用新型公开了一种IGBT芯片的真空烧结装置,包括脱模装置、烧结板、烧结炉和底板,所述底板顶部的一端固定有底座,且底座的顶端固定有烧结炉,所述烧结炉的内部设置有烧结腔,所述烧结腔内部的顶端固定有温度传感器,且烧结腔内部的中央位置处设置有烧结板,所述烧结板下方的烧结腔内固定有脱模装置,且脱模装置内部的底端固定有电机,所述处理箱的顶端固定有真空泵,且真空泵的顶端通过第一导气管与烧结腔相连通。本实用新型通过安装有烧结炉、烧结腔、第一导气管、第二导气管、真空泵、处理箱、冷凝室、冷凝管以及水箱,通过进水口通入冷水,与冷凝管中的热气进行热交换,使其冷凝成水滴落入到水箱中,避免直接排放到空气中造成热污染。
声明:
“IGBT芯片的真空烧结装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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