权利要求
1.半导体封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括底板以及围设在所述底板周围的侧壁，所述侧壁和所述底板围成容纳空间，所述底板的顶面和底面均设置有导电层；
支架，所述支架位于所述容纳空间内并安装于所述底板的顶面的所述导电层上，所述支架为导电材料制件；
半导体元件，所述半导体元件安装于所述支架上；
透光部件，所述透光部件盖设于所述基板上，所述透光部件包括透光件以及围设在所述透光件周围的金属连接件，所述金属连接件的底面与所述侧壁的顶面抵接；
连接部，所述连接部分别与所述侧壁和所述金属连接件连接，所述连接部位于所述透光件的径向延长线上，用以封闭所述容纳空间。
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述侧壁包括相互连接的基体以及围设在所述金属连接件外围的连接环，所述金属连接件的底面与所述基体的顶面连接，所述连接部位于所述连接环的内壁和所述金属连接件的外壁之间，所述连接部的一侧与所述连接环连接，所述连接部的另一侧与所述金属连接件连接。
3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述侧壁为金属制件，所述侧壁的顶面与所述金属连接件的底面连接，所述连接部由所述金属连接件和所述侧壁部分熔融形成。
4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述侧壁的外侧相对所述金属连接件的外壁向外延伸，以使所述侧壁的外边缘与所述金属连接件的外边缘间隔设置，所述连接部围设在所述金属连接件的外侧壁。
5.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述侧壁的顶面开设有第一凹槽，所述第一凹槽沿所述侧壁的周向延伸，所述金属连接件开设有与所述第一凹槽连通的第二凹槽，所述连接部位于所述第一凹槽和所述第二凹槽内。
6.根据权利要求1~5中任意一项所述的半导体封装结构，其特征在于，所述连接部的沿竖直方向的截面在水平方向的尺寸为50μm~500μm，所述截面在竖直方向的尺寸为0.1μm~500μm。
7.半导体封装结构的封装方法，其特征在于，所述半导体封装结构的封装方法包括以下步骤：
提供一基板，所述基板包括底板以及围设在所述底板周围的侧壁，所述侧壁和所述底板围成容纳空间；
提供一半导体元件，将所述半导体元件安装于所述容纳空间内；
声明：
“半导体封装结构和封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：广东中科半导体微纳制造技术研究院 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
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2025年06月06日 ~ 08日 
