本实用新型涉及一种无硼氧化杜镁丝,属于电子玻封技术领域,无硼氧化杜镁丝由铁镍玻封合金与无氧铜带构成,无氧铜带均匀包裹在铁镍玻封合金的表面,经过焊接和拉伸后形成密闭包覆的整体结构,无氧铜带的表面还设有一层均匀、光滑的氧化亚铜玻璃封接膜层。所述无氧铜带的重量百分比为19%,铁镍玻封合金的重量百分比为81%;无硼氧化杜镁丝的直径小于等于1.6毫米。相对于现有技术,本实用新型采用冶金复合、焊接、拉伸、氧化及还原等工艺,获得的无硼氧化杜镁丝连接牢固、抗氧化时间长,其表面形成一层厚度均匀、色泽一致、光滑的砖红色氧化亚铜玻璃封接膜层,能够完全满足高端电子玻封领域对无硼氧化杜镁丝的要求。
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