本发明涉及一种适用于将铜粉产品,通过微合金化及复合型还原剂的化学镀而获得一种高抗氧化的银包覆铜粉方法,属于
有色金属粉末冶金复合材料工程技术领域。所述制备方法包括:在惰性气氛下,将按一定配比的微量镁和钆元素与铜粉混和,再加入球磨助剂和无水乙醇在球磨机中球磨3~5小时;然后用浓度为25%的氢氧化钠溶液清洗磨好的铜粉,再用去离子水将铜粉洗至中性,并制成铜粉液;最后在铜粉液中加入松香乙醇及硝酸银溶液,并一次性加入配制的复合型还原剂,得到银包覆微合金化铜粉。整个银包覆微合金化铜粉制备技术方法流程短、高效节能、安全环保。制备的银包覆微合金化铜粉包覆完全、均匀致密、抗氧化性能高、导电性能好。
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“抗氧化性高的银包覆微合金化铜粉制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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