本发明属于陶瓷制品技术领域,具体涉及一种陶瓷基板及其制备方法。为了在获取高热导率和力学性能的同时,改进片状陶瓷散热基板材料的制备方法,本发明通过对内基体和外基体的结构、材料进行设计优化,并结合热压烧结工艺等对陶瓷基板进行致密化,使内基体材料与高导热颗粒形成较好的结合,外基体能够有效支撑内基体,并与内基体形成较好的冶金界面结合,从而保证制备所得的陶瓷基板具有较高的致密度、硬度、抗弯强度、耐磨性、热导率,进一步拓宽制备所得陶瓷基板的应用范围,使其可以应用于导热散热器件和耐磨材料等诸多领域。此外,本发明的制备方法简单,效率高、成本低廉,可产业化。
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