一种环氧树脂复合Sn‑Ag‑Cu无铅焊膏,属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其特征在于其组成按质量百分数配比为3%~7%的环氧树脂、固化剂、促进剂组成的混合物以及0.005%~0.01%的由纳米Ga2O3与CeO2组成的混合物,余量为市售Sn‑Ag‑Cu焊膏。该复合Sn‑Ag‑Cu无铅焊膏具有良好的润湿铺展性能,能显著提高钎焊接头的抗剪强度和可靠性,可用于电子行业元器件的回流焊。
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