合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 电冶金技术

> 环氧树脂复合Sn-Ag-Cu无铅焊膏

环氧树脂复合Sn-Ag-Cu无铅焊膏

665   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:51:06
一种环氧树脂复合Sn‑Ag‑Cu无铅焊膏,属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其特征在于其组成按质量百分数配比为3%~7%的环氧树脂、固化剂、促进剂组成的混合物以及0.005%~0.01%的由纳米Ga2O3与CeO2组成的混合物,余量为市售Sn‑Ag‑Cu焊膏。该复合Sn‑Ag‑Cu无铅焊膏具有良好的润湿铺展性能,能显著提高钎焊接头的抗剪强度和可靠性,可用于电子行业元器件的回流焊。
声明:
“环氧树脂复合Sn-Ag-Cu无铅焊膏” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
电冶金技术
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记