权利要求
1.金属箔，其特征在于，包括粗化处理面，所述粗化处理面具有若干个粗化粒子；在所述粗化处理面上，0%~60%的粗化粒子的最大垂直高度满足H＜1μm，10%~90%的粗化粒子的最大垂直高度满足1μm≤H≤2μm，0%~10%的粗化粒子的最大垂直高度满足H＞2μm。
2.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，在所述粗化处理面上，10%~50%的粗化粒子的最大垂直高度满足H＜1μm，30%~80%的粗化粒子的最大垂直高度满足1μm≤H≤2μm，3%~9%的粗化粒子的最大垂直高度满足H＞2μm。
3.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述粗化粒子的最大宽度为0.2~2.5μm。
4.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，在所述粗化处理面上，在扫描电镜放大倍数10000倍、视场直径为52μm的观察视野内，最大垂直高度大于0.5μm的所述粗化粒子的个数为10~400个。
5.如权利要求1至4任一项所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔包括导电层，所述导电层的一面为所述粗化处理面。
6.如权利要求5所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括载体层，所述载体层设于所述导电层的不为所述粗化处理面的一面上。
7.如权利要求6所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括剥离层，所述剥离层设于所述载体层和所述导电层之间。
8.如权利要求6所述的金属箔，其特征在于，所述载体层的材料包括以下金属元素中的至少一种：铜、铝、锌，此时所述载体层的厚度为5~50μm；或，所述载体层的材料为有机薄膜，此时所述载体层的厚度为10~100μm。
9.如权利要求7所述的金属箔，其特征在于，所述剥离层的厚度为1~8nm。
10.如权利要求7所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括粘结层，所述粘结层设于所述载体层和所述剥离层之间。
11.如权利要求7所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括第一防氧化层和/或第二防氧化层，所述第一防氧化层设于所述导电层的靠近所述剥离层的一面上，所述第二防氧化层设于所述导电层的远离所述剥离层的一面上。
12.如权利要求7所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括树脂层，所述树脂层设于所述导电层的远离所述剥离层的一面
声明：
“金属箔、覆铜层叠板、线路板、半导体、负极材料和电池” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：广州方邦电子股份有限公司
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2025年06月06日 ~ 08日 
