一种含Ga和Nd的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料,属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其特征在于其组成按质量百分数配比为:0.1~0.35%的Ag,0.1~1.0%的Cu,0.125~0.5%的Ga,0.025~0.1%的Nd,0.002~0.006%的Sb,0.001~0.003%的Be,余量为Sn。其中Ga与Nd的添加量质量比满足Ga︰Nd=5︰1,Sb与Be的质量比为Sb︰Be=2︰1。该钎料具有良好的润湿性能,能有效地抑制钎焊接头锡须的生长,大大地提高了钎焊接头的可靠性,可用于电子行业元器件的再流焊(回流焊)并能兼顾用于波峰焊。
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