锡银铜锗无铅钎料,全世界还没有找到可以完全替代锡铅合金的封装钎料。但是已经公认,在众多锡银铜锗无铅钎料中,SN-AG-CU系被认为最有可能成为SN-PB钎料的替代品之一。SN-AG-CU钎料是SN-AG、SN-CU钎料的延伸体,具有近共晶的成分。然而该合金熔点高于传统锡铅钎料,润湿性能也有所下降,焊点接头可靠性等都有待于进行深入地探讨。本发明组成包括:银、铜、锗、锡,所述的锡银铜锗无铅钎料为锡银铜锗系合金,所述的银的重量份数比为2~3,所述的铜的重量份数比为0.5~1,所述的锗的重量份数比为0.2~1,所述的锡的重量份数比为95~97.3。本发明属于冶金、焊接、信息、电子等领域。
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