本发明是一种用于金属与金属、金属与陶瓷、陶瓷与陶瓷等母材相互间的焊接的层状复合钎料。该复合钎料是由上中下三层构成,上、下层为同一种或各为一种贵金属基合金,中间层为无氧铜或铜银合金,上、中、下三层的层厚比为0.5~2:0.5~4:0.5~2;上、下层的贵金属基合金为Ag、AgCu10~50、AgCu10~50Ni0.1~0.45、AgCu23~28In9~16、AgCu20~32Pd5~20、Au79~81Cu19~21、Au82~83Ni17~18、AuAg2~20Cu10~55中的一种或两种,且各层间为冶金结合状态。该复合钎料具有良好的焊接性能,能满足真空电子行业对钎焊材料的性能要求。
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