本发明公开了一种高纯钽板及其制备方法,涉及金属冶金制造领域,包括电子束熔炼、球磨、水力分级、烘干、钽粉球化、装模、加热加压、成胚、和轧制成板,制成的高纯钽板的纯度大于99.95%,平均晶粒尺寸为20‑26μm,本发明的优点在于,采用高频热等离子体的加热处理将角状钽粉末制成球状钽粉末,与角状钽粉末相比,球状钽粉末的粒径分布集中可控,降低钽胚在多次塑性变形下易产生带状固有结构,导致钽板组织出现晶粒分层的情况发生,提高高纯钽板的晶粒均匀性,可有效的降低等离子体阻抗,提高磁控溅射的镀膜效果以及半导体器件的性能。
声明:
“高纯钽板及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)