合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 电冶金技术

> 电铸晶圆凸块

电铸晶圆凸块

876   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:50:12
本发明属于覆晶封装技术领域,尤其涉及一种电铸成型于半导体晶片的引脚的电铸晶圆凸块,包括IC脚垫和电铸成型于IC脚垫上的锡铅凸块;所述的锡铅凸块为多个,厚度为0.02~0.2mm,锡铅凸块为100~200个,凸块间距为100~200μm;锡铅凸块由外而内分为锡铅球本体和球下冶金层;锡铅球本体为倒置的球形,材料为锡铅合金,锡铅球本体的高度为50~80μm。本发明具有的有益效果为:晶圆凸块采用锡铅合金材料,制造成本较低;采用电铸的方法生成晶圆凸块,生产效率高,凸块间距较稳定地控制于150μm以下,精度高,能获得质量稳定的电铸晶圆凸块。
声明:
“电铸晶圆凸块” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
电冶金技术
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记