一种制备极薄铜箔的复合带材梯度深冷轧制方法,将原始厚度为9‑12μm的退火轧制铜箔分成两卷,对厚度为0.5‑1.5mm的刚性层带材进行低温退火,确保刚性层带材中残余应力分布均匀,按照铜箔/刚性层带材/铜箔的顺序进行组合得到复合层状带材;冷却使铜箔温度为‑40℃~‑100℃,防止铜箔与刚性层带材之间的界面发生机械结合或者冶金结合;开启冷轧机,轧辊辊缝设置为刚性层带材厚度的95~99%,将深冷处理的复合层状带材通过轧辊辊缝,进行小压下率轧制,压下率为1‑5%;将轧制后的铜箔进行真空退火将铜箔软化;重复上述步骤,制备出厚度为3~5μm的铜箔,所得铜箔具有优异的机械性能,同时,可实现单面粗糙单面光亮,具有在电路板、电池、
新能源汽车、航空航天等行业具有工业应用前景。
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