本发明公开一种金属与Ti
3SiC
2陶瓷的连接方法,在金属和Ti
3SiC
2陶瓷之间设置中间层Ni箔,或者由Ti和Ni组成的复合中间层箔片,将整个体系放在真空扩散炉内升温进行连接,连接接头为中间层、金属和Ti
3SiC
2陶瓷三者之间的反应产物,由于接头间发生了冶金结合,从而可以实现金属和Ti
3SiC
2陶瓷高强度连接。
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“金属与Ti3SiC2陶瓷的连接方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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