本申请公开了一种采用电磁搅拌改善板坯表面及皮下质量的方法,连铸采用结晶器电磁搅拌,电磁搅拌器中心位置对应于结晶器钢水弯月面下方90‑110mm。依据钢种特性及不同电磁搅拌参数电磁力大小,针对不同C含量钢种及铸坯宽度,匹配相对应的电磁搅拌参数,并通过在电磁搅拌器传输电磁搅拌参数对应的线路安装电流互感器及限制液面监测位置至结晶器上口铜板镀层厚度,减少电磁搅拌器释放的电磁信号对结晶器液面检测器产生干扰,从而充分发挥电磁搅拌器冶金效果,减少板坯表面纵裂纹发生率及皮下非金属夹杂物、气泡数量,成品板材表面缺陷判次率控制在0.45%以下。
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