本发明公开了一种有效改善微弧氧化技术制备BaTiO3和SrTiO3介电薄膜表面形貌的方法。该工艺方法包括配制电解液、设置直流微弧氧化电源电参数和微弧氧化处理三个步骤,其中电解液采用M(OH)2或M(CH3COO)2溶液中的任意一种(M为Ba或Sr),溶液浓度在0.05mol/L~X之间选择(X为该溶液60℃时的极限溶解度),同时添加总含量为0.05~5g/L纳米TiO2和甘油、乙二醇等有机溶剂中的一种或几种;电流密度为100~500mA/cm2,脉冲频率为50~250Hz,占空比为60%~95%;时间设置为6~60min。该工艺方法可在Ti(Wt%>95%)金属表面采用直流微弧氧化技术制备出表面形貌较好的BaTiO3或SrTiO3薄膜、薄膜的表面粗糙度值最低可达0.89um,薄膜具有优异的介电性能,工序简单、成膜速度快:6~60min可生成15~60um厚的陶瓷膜层,薄膜与基体Ti的结合为冶金结合。
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