说明了一种用于在表面（20）上固定半导体
芯片（10）的方法，其中在所述半导体芯片（10）的安装面上施加焊料连接（30），在所述焊料连接（30）的背离安装面的侧上施加金属粘接层（40），将所述表面（20）预热到温度T1，将所述金属粘接层（40）以固态与经过预热的表面（20）机械接触，其中所述金属粘接层（40）在与经过预热的表面（20）机械接触时至少部分熔化，然后将所述表面（20）冷却至室温，其中所述半导体芯片（10）至少部分冶金地预先连接到所述表面（20），其中所述焊料连接（30）在所述金属粘接层（40）冶金连接到所述表面（20）期间保持固态。在所述焊料连接(30)和所述金属粘接层(40)之间可以施加阻挡层（50）。所述表面（20）可以包括印刷电路板或壳体的安装面。此外还说明了一种用于制造半导体器件的方法以及一种半导体器件，其中将如上所述预先固定在所述表面（20）上的半导体芯片（10）焊接到所述表面（20）上以形成最终得到的焊料连接（60），其中在所述焊接时完全熔化所述焊料连接（30）和所述金属粘接层（40），并且形成最终得到的焊料连接（60），所述最终得到的焊料连接包括在其组成方面与所述焊料连接（30）和所述金属粘接层（40）不同的合金。如果存在阻挡层（50），则阻挡层在焊接期间同样溶解并且在最终得到的焊料连接（60）内形成相。
声明：
“在表面上预先固定半导体芯片的方法、制造半导体器件的方法和半导体器件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：中冶有色技术网
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2025年03月25日 ~ 27日 
