一种含Pr、Ga、Se的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料,属于金属材料类及冶金领域钎焊材料。其化学成分(质量百分数)是:0.01~0.5%的Ag,0.02~1.0%的Cu,0.001~0.5%的Pr,0.005~1.5%的Ga,0.001~0.5%的Se,余量为Sn;其中Cu与Ag的添加量质量比满足Cu:Ag=2:1;Ga与Pr的添加量质量比满足Ga:Pr=3:1。该钎料具有与Sn-3.8Ag-0.7Cu相当的优良润湿性能和良好的焊点(钎缝)力学性能,适用于电子行业波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法。?
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