低成本、高止裂及高焊接性YP355MPa级特厚钢板及其制造方法,采用超低C‑超低Si‑高Mn‑微Ti处理的合金体系作为基础,通过控制(%C)×[(%Ceq)+4.67(%Si)+10.07(%P)+5.23(%Mn)×(%S)]≤0.092、(%Als)/[(%N)‑0.292(%Ti)]≥19、Ti/N在1.5~2.3之间及Ca处理且Ca/S比控制在1.0~3.0之间且(%Ca)×(%S)
0.28≤2.5×10
‑3等冶金技术手段;优化TMCP工艺,使成品钢板的显微组织为细小的铁素体+少量的弥散分布的贝氏体,平均晶粒尺寸在15μm以下,并存在较强的(110)<111>,(100)<011>冷轧织构,获得高强度、高韧性(尤其高止裂特性)及优良的焊接性且可大热输入焊接,本发明不仅可以降低钢板制造成本、而且可以缩短钢板生产周期。
声明:
“低成本、高止裂及高焊接性YP355MPa级特厚钢板及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)