一种基于火花放电的陶瓷颗粒种植工艺,所述工艺在待种植陶瓷颗粒表面制备导电膜;将镀膜后的陶瓷颗粒按需求放置在金属基体表面;在电火花沉积设备上,将电极接入正极,金属基体接入负极,通电后调整相关工艺参数将电极与颗粒顶部接触;通过电极与颗粒导电膜之间脉冲放电生成热量熔化电极产生熔滴,滴落在陶瓷颗粒表面并将其包裹;陶瓷颗粒导电膜与金属基体之间脉冲放电熔化基体形成凹坑并将颗粒包裹;电极熔滴与基体熔化形成的熔滴相互熔合形成冶金结合的包裹层,完成陶瓷颗粒种植过程。本发明利用电火花脉冲放电的超快速、高能量密度的显微焊接冶金特性,获得陶瓷颗粒与基体冶金结合的磨料涂层,同时对基体的热影响极小。
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