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PCB板镀锡-退锡体系及应用方法

835   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:35:24
本发明公开了一种PCB板镀锡—退锡体系及应用方法。镀铜后的PCB板采用SnCl2‑HCl溶液体系镀锡,镀锡板经剥膜及线路蚀刻处理后,分别采用SnCl4‑HCl及H2SO4‑Fe2(SO4)3溶液体系进行两段退锡,得到光亮退锡PCB板。SnCl4‑HCl溶液体系退锡后得到的退锡废液采用隔膜电积处理,分别得到阴极锡板及SnCl4‑HCl溶液体系。得到的阴极锡板作为阳极回用于SnCl2‑HCl溶液体系镀锡;得到的SnCl4‑HCl溶液体系则作为退锡剂回用于PCB板退锡过程。本发明可实现PCB板镀锡—退锡主要溶液及锡在体系内的闭路循环,具有清洁、高效、成本低的优点。
声明:
“PCB板镀锡-退锡体系及应用方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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