权利要求
1.一种银基复合带材的成型方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、以银锭为基础原料,搭配辅料,通过预氧化和
粉末冶金加工生产,得到AgMeO锭子;
S2、包覆银层:在S1所述的AgMeO锭子的外侧逐层缠绕包覆薄银带,形成AgMeO/Ag锭子;
S3、反挤压成型:将S2所述的AgMeO/Ag锭子加热后通过反挤压,使用挤压模具得到三条AgMeO/Ag带材;
S4、轧制:将S3得到的AgMeO/Ag带材进行多次轧制,得到符合厚度要求的复银带材。
2.根据权利要求1所述的成型方法,其特征在于,所述的辅料包括镉、
锡、
锌金属或其金属氧化物粉。
3.根据权利要求1所述的成型方法,其特征在于,所述的步骤S2中包覆银层采用在AgMeO锭子外侧逐层缠绕银带,银带厚度0.1~1mm,宽度大于AgMeO锭子高度10~30mm,整体包覆银带厚度为4~6mm,缠绕后将银带末端焊接固定到AgMeO锭子上。
4.根据权利要求3所述的成型方法,其特征在于,所述的银带使用前需进行退火,退火温度500~800℃,退火时间1~3小时。
5.根据权利要求1所述的成型方法,其特征在于,所述的步骤S3中挤压模具挤压前需进行预热,预热温度为300~500℃保温2~4h。
6.根据权利要求1所述的成型方法,其特征在于,所述的步骤S3中AgMeO/Ag锭子的加热温度为650~900℃,保温时间2~6h。
7.根据权利要求1所述的成型方法,其特征在于,所述的步骤S3中得到三条AgMeO/Ag带材的宽度30~50mm,厚度2~4mm。
8.一种权利要求1所述的银基复合带材的成型方法中所用的挤压模具,其特征在于,包括圆柱基座(1),所述的圆柱基座的上端为进料端(11)下端为出料端(12),所述的进料端上设有Y型对称分流部(2),所述的Y型对称分流部高于圆柱基座的进料端的表面,所述的Y型对称分流部将圆柱基座的进料端的表面分为三个相同的扇形区域,三个所述的扇形区域内还均设有成型模腔(3),所述的成型模腔贯穿圆柱基座的进料端和出料端,三个所述的成型模腔之间呈正三角形分布。
9.根据权利要求8所述的挤压模具,其特征在于,所述的成型模腔中心与圆柱基座的进料端中心直线距离不超过45mm。
10.根据权利要求8所述的挤压模具,其特征在于,所述的成型模腔的模孔上型腔棱边设置R1.0~2.0mm的圆角。
说明书
技术领域
[0001]本发明涉及电接触材料技术领域,具体涉及一种银基复合带材的成型方法及成型模具。
背景技术
[0002]在电接触行业中,银基触点作为关键的导电部件,其性能对电气设备的可靠性和使用寿命起着决定性作用。目前,片状银基触点的主要有热轧复银、反挤压复银两种复银方式。
[0003]传统反挤压复银工艺存在以下问题:(1)复银方式:采用银板卷管后焊接,焊缝处易开裂导致银层夹杂,影响产品质量;(2)挤压模具:普遍采用“一出二”结构,为保证挤压比合理,出料厚度通常设计较厚(≥4mm),导致后续轧制道次多达6~8次,生产效率低。
发明内容
[0004]为了解决现有技术存在的技术缺陷,本发明提供了一种银基复合带材的成型方法及成型模具,通过工艺与模具的协同创新,实现产品质量和生产效率的双重提升。
[0005]本发明采用的技术解决方案是:一种银基复合带材的成型方法,包括以下步骤:
S1、以银锭为基础原料,搭配辅料,通过预氧化和粉末冶金加工生产,得到AgMeO锭子;
S2、包覆银层:在S1所述的AgMeO锭子的外侧逐层缠绕包覆薄银带,形成AgMeO/Ag锭子;
S3、反挤压成型:将S2所述的AgMeO/Ag锭子加热后通过反挤压,使用挤压模具得到三条AgMeO/Ag带材;
S4、轧制:将S3得到的AgMeO/Ag带材进行多次轧制,得到符合厚度要求的复银带材;
进一步设置为,所述的辅料包括镉、锡、锌金属或其金属氧化物粉。
[0006]进一步设置为,所述的步骤S2中包覆银层采用在AgMeO锭子外侧逐层缠绕银带,银带厚度0.1~1mm,宽度大于AgMeO锭子高度10~30mm,整体包覆银带厚度为4~6mm,缠绕后将银带末端焊接固定到AgMeO锭子上。
[0007]进一步设置为,所述的银带使用前需进行退火,退火温度500~800℃,退火时间1~3小时。
[0008]进一步设置为,所述的步骤S3中挤压模具挤压前需进行预热,预热温度为300~500℃保温2~4h。
[0009]进一步设置为,所述的步骤S3中AgMeO/Ag锭子的加热温度为650~900℃,保温时间2~6h。
[0010]进一步设置为,所述的步骤S3中得到三条AgMeO/Ag带材的宽度30~50mm,厚度2~4mm。
[0011]一种银基复合带材的成型方法中所用的挤压模具,包括圆柱基座,所述的圆柱基座的上端为进料端下端为出料端,所述的进料端上设有Y型对称分流部,所述的Y型对称分流部高于圆柱基座的进料端的表面,所述的Y型对称分流部将圆柱基座的进料端的表面分为三个相同的扇形区域,三个所述的扇形区域内还均设有成型模腔,所述的成型模腔贯穿圆柱基座的进料端和出料端,三个所述的成型模腔之间呈正三角形分布。
[0012]进一步设置为,所述的成型模腔中心与圆柱基座的进料端中心直线距离不超过45mm。
[0013]进一步设置为,所述的成型模腔的模孔上型腔棱边设置R1.0~2.0mm的圆角。
[0014]本发明的有益效果是:本发明提供了一种银基复合带材的成型方法及成型模具,与传统银套管焊接相比,本发明采用逐层缠绕薄银带的方式,缠绕后仅末端焊接固定,消除银套焊缝缺陷,银层与锭子结合更紧密;简化工序,降低银层夹杂风险;银带厚度均匀可控,包覆质量稳定。
[0015]“一出三”反挤压模具设计,包括以下优点:
基础结构:圆形模座、Y形对称分流腔、三个呈正三角形布置的成型模腔;
进料优化:进料端倒角C1~C3,模孔棱边圆角R1.0~2.0mm,降低挤压阻力;流道布局:成型模腔模孔中心与圆柱基座中心距离≤45mm,确保金属流动均匀。
附图说明
[0016]图1为本发明实施例1中挤压模具立体剖视图。
[0017]图2为本发明实施例1中挤压模具俯视图。
[0018]其中1-圆柱基座;2-Y型对称分流部;3-成型模腔;11-进料端;12-出料端。
具体实施方式
[0019]下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获的的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0020]实施例1:
a、原料制备:将22kg的200目雾化银粉与3kg的SnO2粉混合,经等静压压锭烧结制得AgSnO2锭子,锭子直径约为90mm,高度约为380mm;
b、包覆银:在AgSnO2锭子外侧用规格0.5x400xLmm的薄银带逐层包覆,整体包覆4mm银层;
c、反挤压成型:设计模具进料端倒角尺寸为C2,模具模孔上型腔棱边做R1.5mm的圆角进行过渡处理,成型模腔模孔中心与圆柱基座进料端中心直线距离为30mm,模具模芯的定径带高度为3mm,其余设计参考示例图。挤压模具在400℃下预热2h、AgSnO2/Ag锭子在700℃高温下加热6h,加热完成后,在1100T
挤压机上进行反挤压,挤压比约为150,出料3条45x2mm规格的AgSnO2/Ag带材;
d、轧制:带材经4次热轧,带材厚度至0.8mm,单条料带提高热轧生产效率50%。
[0021]实施例2;
a、原料制备:将22.5kg的200目雾化银粉与2.5kg的SnO2粉混合,经等静压压锭烧结制得AgSnO2锭子,锭子直径约为90mm,高度约为380mm;
b、包覆银层: 在AgSnO2锭子外侧用规格0.6x400xLmm的薄银带逐层包覆,整体包覆4.8mm银层;
c、反挤压成型:设计模具进料端倒角尺寸为C1.5,模具模孔上型腔棱边做R2.0mm的圆角进行过渡处理,成型模腔模孔中心与圆柱基座进料端中心直线距离为45mm,模具模芯的定径带高度为4mm,其余设计参考示例图。挤压模具在300℃下预热4h、AgSnO2/Ag锭子在650℃高温下加热6h,加热完成后,在1100T挤压机上进行反挤压,挤压比约为200,出料3条45x1.5mm规格的AgSnO2/Ag带材;
d、轧制:带材经2次热轧,料带厚度至0.8mm,单条料带提高热轧生产效率75%。
[0022]实施例3:
a、原料制备:22.68kg的银锭与1.80kg的镉锭经过雾化得到银含量为90%的AgCd粉体,经过烘干—筛分—氧化—压锭—烧结制得AgCdO锭子,锭子直径约为85mm,高度约为300mm;
b、包覆银层:在AgCdO锭子外侧用规格0.5x400xLmm的薄银带逐层包覆,整体包覆5mm银层;
c、反挤压成型:设计模具进料端倒角尺寸为C3,模具模孔上型腔棱边做R1.5mm的圆角进行过渡处理,成型模腔模孔中心与圆柱基座进料端中心直线距离为30mm,模具模芯的定径带高度为3mm,其余设计参考示例图。挤压模具在300℃下预热3h、AgCdO/Ag锭子在800℃高温下加热4h,加热完成后,在1100T挤压机上进行反挤压,挤压比约为200,出料3条45x1.5mm银氧化锡复银带材;
d、轧制工序:带材经3次热轧,料带厚度至0.8mm,提高热轧生产效率75%。
[0023]各位技术人员须知:虽然本发明已按照上述具体实施方式做了描述,但是本发明的发明思想并不仅限于此发明,任何运用本发明思想的改装,都将纳入本专利专利权保护范围内。
[0024]以上所述仅是本发明的优选实施方式,本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
说明书附图(2)
声明:
“银基复合带材的成型方法及成型模具” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)