权利要求书： 1.一种半导体元器件测试分拣设备，包括工作台(1)和防护机构，其特征在于，所述工作台(1)的顶部设有料筒(2)，所述料筒(2)的一侧设有下料盘(3)，所述料筒(2)的底部固定连接有滑料道(20)；
所述防护机构包括两个转动杆(4)，两个所述转动杆(4)对称转动连接于滑料道(20)的两侧，两个所述转动杆(4)的对立面对称转动连接有安装杆(5)，两个所述安装杆(5)之间固定连接有缓冲垫(6)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件测试分拣设备，其特征在于，所述料筒(2)的底部固定连接有倒T型支撑座(7)，所述倒T型支撑座(7)的底部与工作台(1)的顶部固定连接，所述倒T型支撑座(7)的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内壁与滑料道(20)的外壁固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件测试分拣设备，其特征在于，所述下料盘(3)的底部设有驱动座(8)，所述驱动座(8)的底部与工作台(1)的顶部固定连接，所述驱动座(8)的内部开设有驱动腔，所述驱动腔的内腔固定安装有伺服电机(9)，所述伺服电机(9)的输出端贯穿驱动腔内壁的顶部并与下料盘(3)的底部传动连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体元器件测试分拣设备，其特征在于，所述下料盘(3)的顶部固定连接有固定环(10)，所述固定环(10)的外壁固定穿插连接有输料通道(11)，所述输料通道(11)的内腔固定安装有传送带(12)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体元器件测试分拣设备，其特征在于，所述输料通道(11)的顶部固定连接有测试摄像头(13)，所述测试摄像头(13)的一端与输料通道(11)的顶部固定穿插连接。
6.根据权利要求4所述的一种半导体元器件测试分拣设备，其特征在于，所述输料通道(11)的一侧固定连接有推料箱(14)，所述推料箱(14)的内腔固定安装有气缸(15)，所述气缸(15)的输出端固定连接有推料杆(16)，所述输料通道(11)的另一侧固定连接有废料管(17)。
7.根据权利要求4所述的一种半导体元器件测试分拣设备，其特征在于，所述固定环(10)的一侧固定连接有支撑柱(18)，所述支撑柱(18)的底部与工作台(1)的顶部固定连接，所述输料通道(11)的底部固定连接有支撑块(19)，所述支撑块(19)的底部与工作台(
声明：
“半导体元器件测试分拣设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
638
编辑：中冶有色网
来源：嘉兴市扬佳科技合伙企业(有限合伙)
分享 0
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
2025年06月13日 ~ 15日 
