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本发明是一种类球形多孔银粉的工业化制备方法,具体是:先将碳酸银原料溶于氨水溶液中,充分混匀,配制成5～25WT.%的银铵溶液,再将所配制的银铵溶液导入喷雾干燥设备进行喷雾干燥,获得类球形多孔银粉的前驱体粉末,然后将所获得的前驱体粉末进行煅烧处理,再经降温到室温时取出,即得到类球形多孔银粉。本发明因其工艺简捷、易控制、投资成本低,适合于工业化规模生产,可在制备催化剂材料、电子陶瓷材料、防静电材料、低温超导材料、电子浆料、生物传感器材料、无机抗菌剂或除臭及吸收部分紫外线的功能材料中有广泛的应用;所制备的类球形多孔银粉,具有大量微米级以上相互沟联的孔道、比表面积高和活性高,并且结晶度高,产率也高。
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本实用新型公开一种多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板和电路板；它包括基本功能箔，所述基本功能箔由中间电压诱变阻的功能材料层和分别附着的功能材料层上、下表面的上金属箔层和下金属箔层组成，所述上金属箔层和下金属箔层的金属箔均刻蚀成的多行、多列的条形金属块构成的条形金属块阵列，使第一矩阵层上的条形金属块一端与对应第二矩阵层上的条形金属块另一端部分重叠；PCB板矩阵板和普通电路板；采用该矩阵板制造瞬变脉冲能量全吸收PCB板，可极大地简化生产工艺，保障产品的成品率。
本发明公开了一种室温多铁性BiFeO3-SrTiO3固溶体陶瓷的制备方法,属于信息功能材料技术领域。利用本方法制备得到的BiFeO3-SrTiO3陶瓷具备结构单相、低漏电流和室温铁电/铁磁共存等特性。
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零件或模具的无模熔融层积制造方法,属于无模生长型制造方法,解决现有方法在无支撑、无模熔积成形过程中熔融材料下落、流淌、坍塌问题。本发明包括下述步骤:(1)对零件或模具的三维CAD模型进行分层切片处理;(2)计算机根据分层切片数据和各层切片尺寸和形状的特点生成各层成形所需的数控代码;(3)采用数控的气体保护焊弧或激光束,将熔融材料在基板上按照各层数控代码逐层熔积成形,直至达到零件或模具的尺寸和表面要求;同时,通过电磁装置产生作用于熔池中熔融材料的电磁场。采用本发明可以快速、低成本、高质量地获得金属、金属间化合物、金属陶瓷、陶瓷及其梯度功能材料的零件或模具。
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本发明提供的一种微米级多孔银管粉末的工业化制备方法,该方法是:先经过喷雾热解制成银与氧化镁或氧化铜的复合前驱的粉末,再将该粉末快速通过喷涂火焰高温枪口,直接进入冷却循环水池内,浮在水面的即为前驱体管组成的粉末,将其过筛、真空干燥后加入到无水乙醇中分散,再滴入氯化铵或硫酸铵溶液,然后抽滤,并经过无水乙醇的洗涤、真空干燥后,得到纳米银颗粒构成的微米级多孔银管粉末。该方法因其工艺简捷、易控制、收率高、没有污染、投资成本低,适合于工业化规模生产,并且在催化剂材料、电子陶瓷材料、防静电材料、低温超导材料、电子浆料、生物传感器材料、无机抗菌剂、除臭及吸收部分紫外线的功能材料等领域有广泛的应用前景。
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本发明涉及一种复合隔离膜，其是通过在隔离膜基材单面或双面涂布功能材料涂层制成的薄膜；所述功能材料涂层的原料包括质量比为3‑4:1的碳化硅粉末和三氧化二铝粉末；所述碳化硅粉末和三氧化二铝粉末的平均粒径均为0.1‑0.5μm，且三氧化二铝的孔隙率为50％‑75％。本发明还涉及所述复合隔离膜的制备方法。本发明所制得的复合隔离膜在孔隙率、机械强度及耐高温性能等方面有显著的提升，其中，厚度为5‑20μm，孔隙率为44‑53％，破膜温度与闭孔温度的差值为125‑155℃，热收缩率为0.1‑0.2％，从而大幅度提高电池的安全性和可靠性。
本发明提供一种ESD全屏蔽功能箔、ESD全屏蔽功能箔电路板及制造方法，本发明的核心是ESD全屏蔽功能箔，它包括功能材料层，在功能材料层的上金属层刻蚀多行、多列条形金属块构成条形金属块阵列层；下金属层刻蚀成用于接地的金属地线，金属地线由平行的等间隔接地线A、B、C、D…和连接A、B、C、D…的M线，等间隔接地线A、B、C、D…位于条形金属块阵列的横向间隔条处，且与各自相对应的条形金属块的一端有重叠，使每一行条形金属块都与地线有重叠，重叠处形成静电脉冲吸收隧道。在PCB板任何一层夹层中放置ESD全屏蔽功能箔层，构建瞬间电能量释放网络，使电路板上的元器件对瞬间高压电脉冲能量产生屏蔽效应。
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本申请涉及一种早强高抗渗衬砌混凝土及其制备方法，该早强高抗渗衬砌混凝土由水泥、粉煤灰微珠、机制砂、碎石、抗渗功能材料、早强剂、聚羧酸类高效减水剂、阻泥剂和水制备而成。本申请通过对废弃石灰石粉及高岭土进行复合改性，制备出的抗渗功能材料可以提高衬砌抗渗性以避免钢筋网锈蚀，且石灰石粉替代部分水泥后可降低混凝土的水化温升，由于本申请采用了高活性的粉煤灰微珠，其滚珠效应和微集料效应，增强了混凝土的工作性和密实性，改善其均质性。本申请可采用高含泥量机制砂代替天然河砂，制备的早强高抗渗衬砌混凝土的工作性能、力学性能、体积稳定性能及抗裂性能优异。
本发明提供一种具有吸收瞬间高压电脉冲能量的功能电路板芯板及制造方法，该功能芯板包括绝缘层及绝缘层上下的金属基板组成的基本芯板，在基本芯板一面的金属基板上附着的一层电压变阻功能材料层，电压变阻功能材料层上布置满用于吸收瞬间高压电脉冲能量的间隔排列的金属小方块层。金属小方块层包括长宽各为0.8mm的金属小方块，多个金属小方块由横向间隔、竖向间隔分隔，相互绝缘排列成金属小方块阵列，横向间隔、竖向间隔为0.08mm。这些金属小方块形成电能量吸收阵列，有利于应用中构建瞬间电能量吸收网络。本发明的瞬间高压电脉冲能量吸收芯板适合设置在一切多层电路板中，使电路板上的元器件对瞬间高压电脉冲能量产生屏蔽效应。
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本发明涉及一种具有预制结构的镀膜和粉体及其制备方法。该镀膜的制备方法包括：提供基材和具有微纳结构的微纳纹理模板；在基材上施加转印UV胶；通过UV转印将微纳纹理模板施加在转印UV胶上，再通过UV固化制备过渡胶层，移除微纳纹理模板，制备中间体；采用功能材料在具有微纳结构的基材的表面上仿形沉积制备过渡分离层，或直接采用功能材料制作微纳纹理中间体过渡分离层，再采用镀层材料在过渡分离层上仿形沉积制备镀层；或采用镀层材料在具有微纳结构的基材的表面上仿形沉积制备镀层。该方法具有操作简易、微纳结构形貌可控、低成本、长效、可大批量应用的优点，具有广阔的应用前景。
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本发明公开了一种基于壳聚糖功能化铜材料制备β‑硼酰胺的方法，具体包括以下步骤：1)将α‑丙烯酰胺化合物I、联硼酸频那醇酯、壳聚糖席夫碱铜功能材料加入水中，室温下混合搅拌反应；2)反应结束后，进行过滤，分离滤液提纯得到β‑硼酰胺化合物II，将沉淀物洗涤干燥后回收催化材料，并进行下一次循环使用。本发明中的壳聚糖席夫碱铜功能材料，可应用于催化反应，并得到多种类型的β‑硼酰胺化合物，此反应在室温下、纯水中进行、条件温和、底物适用范围广、效率高、反应组分简便；此催化剂具有活性高、用量低、可回收等优点；并且此催化材料可以降低成本，绿色环保，为工业上生产β‑硼酰胺化合物提供一种新方法。
本发明公开一种多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板和电路板及其制造方法；它包括基本功能箔，所述基本功能箔由中间电压诱变阻的功能材料层和分别附着的功能材料层上、下表面的上金属箔层和下金属箔层组成，所述上金属箔层和下金属箔层的金属箔均刻蚀成的多行、多列的条形金属块构成的条形金属块阵列，使第一矩阵层上的条形金属块一端与对应第二矩阵层上的条形金属块另一端部分重叠；PCB板矩阵板和普通电路板；采用该矩阵板制造瞬变脉冲能量全吸收PCB板，可极大地简化生产工艺，保障产品的成品率。
本发明公开了一种基于AgInSbTe硫系化合物的忆阻器，该忆阻器包括上电极层、下电极层以及位于上下电极层之间的功能材料层，其中所述功能材料层由譬如Ag5In5Sb60Te30、Ag5.5In6.5Sb59Te29、Ag7In3Sb60Te30、Ag3In4Sb76Te17、Ag12.4In3.8Sb55.2Te28.6、Ag3.4In3.7Sb76.4Te16.5、AgSbTe2和AgInTe等分子式结构的硫系合金化合物制成。本发明还公开了相应的制备方法。通过本发明，能够以低成本、便于操控的方式来制备忆阻器元件，而且所制得的产品可提供非易失性的中间阻态，并能实现对电阻的多级连续可调。
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本发明公开了一种具备多阻态特性的二阶忆阻器，该忆阻器的器件单元包括上电极、下电极以及位于上下电极之间的功能材料层，其中所述功能材料层由分子式结构为Ge2Sb2Te5、Sb2Te3或GeTe的硫系化合物制成，所述上、下电极中的至少一个由Ag或Cu制成。本发明还公开了相应的调制方法。通过本发明，能够获得具有多个内部状态变量以产生多重忆阻效应的二阶忆阻器，同时具备结构简单、尺寸可至纳米级和易于制备等优点。
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公开一种显示面板，包括阵列基板、设于阵列基板上的发光层、设于发光层上的彩色滤光层以及设于彩色滤光层上的功能材料层，发光层包括颜色各异的第一子像素、第二子像素以及第三子像素，彩色滤光层包括与第一子像素对应的第一色阻、与第二子像素对应的第二色阻、与第三子像素对应的第三色阻，以及将第一色阻、第二色阻、第三色阻间隔开的黑矩阵，彩色滤光层与功能材料层之间的折射率差值大于或等于‑1且小于或等于0.5。本发明实施例的彩色滤光层不仅具有良好的光学参数，能够降低显示面板的反射率，还能直接形成于具有发光层的阵列基板上，能够减薄显示面板厚度和不对发光层造成损伤。
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本发明属于信息存储器件领域，提供了一种短时与长时存储器件及存储方法；该存储器件包括第一电极层、功能材料层和第二电极层；第一电极层的材料为惰性导电金属，第二电极层的材料为活泼导电金属，功能材料层的材料为硫系化合物；在单个第一写信号或多个具有第一间隔时间的第一写脉冲作用下，存储器件从高阻态转换到易失性低阻态，存储信息能维持一段较短时间；在单个第二写脉冲或多个具有第二间隔时间的第一写脉冲作用下，存储器件从高阻态或易失性低阻态切换到非易失性低阻态，存储信息能维持很长一段时间。可以实现生物短时记忆和长时记忆的功能模拟，将重要数据长期稳定存储，将不重要数据主动遗忘删除，从功能上提高存储效率。
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本发明公开了一种基于光电耦合忆阻器的人工突触器件及其调制方法,该人工突触器件包括上电极、下电极以及位于上、下电极之间的功能材料层，上电极、功能层材料及下电极共同形成三明治结构；其中，功能材料层由具有光电导效应的材料制成，下电极为透明导电电极；电信号通过上电极、下电极输入，光信号则通过透明导电电极输入；本发明提供的这种人工突触器件在电信号之外引入光作为另一端调控信号，将二端人工突触器件的调控端扩至三端；添加的这一端使得人工突触器件可在外界光学激励信号下发生阻值变化，通过对光学激励信号强度、频率及光脉冲时间的选择调控，能够将该人工突触器件配置到相应的多个阻态，相应实现多种突触可塑性功能。
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本实用新型涉及抗静电数据线头技术领域，尤其涉及一种全抗静电数据线头的电路板，全抗静电电路板的电路板A面和电路板B面中设有用于信号传输和用于安装电子元件的附铜线路，每一条非接地附铜线上都预留有用于释放瞬变脉冲能量的铜盘；所述铜盘表面附有一层功能材料构成壁垒，功能材料表面镀有一层金属层，金属层的一边延伸至最近的接地线，形成能量释放通道。本实用新型设计有效面积，用以构建能量释放电极S和能量吸收电极S’,并利用功能材料的涂覆及S、S’的位置，他们都不占用电路板表面空间的优势完成能量泄放通道的建立。可在极其狭小的面积和空间下实现高保真数据传输和抗静电功能，同时降低抗静电成本。
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本实用新型属于电子制造技术领域，具体涉及一种瞬变高压脉冲能量吸收箔，包括导体基础层，所述导体基础层上设有导体阵列层，导体阵列层与导体基础层之间电连接，所述导体阵列层上铺设有功能材料层，所述功能材料层上设有用于刻蚀电路板附铜线的导体面层，所述功能材料层为高分子复合纳米电压变阻材料。本实用新型用于解决现有技术中瞬变高压脉冲能量吸收板制作工艺要求高的问题，提供了一种制作简单、成本低廉的解决方案。
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本发明公开一种三维共形电子部组件的增减材一体化成型系统与方法，属于电子增材制造技术领域。其包括集成为整体的多个子系统，其中，结构材料增材制造子系统用于支撑结构体或者封装结构体的3D打印，电子增材制造子系统用于电子功能材料的共形打印，减材机加工子系统用于对增材成型材料机械加工以去除多余部分或提高打印精度，热管理子系统用于为各加工区间提供辅助加热或/和冷却，机构运动控制子系统用于增材制造过程和减材机加工过程的高精度多轴联动、高精度对位和装夹。本发明还公开采用成型系统成型的方法。本发明的一体化成型系统和方法能够兼顾电子功能材料与支撑结构/封装功能材料的一次性、高精度、增减材一体化成型。
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本发明属于材料科学与工程领域，公开了一种碳纤维复合材料成形‑服役全过程在线监测方法及监测装置。该监测方法利用多功能材料的热释电效应与压电效应来监测碳纤维复合材料成形过程中的温度变化与服役过程中的健康状态。该监测装置包括对温度、应变具有响应的多功能材料作为信号源发生器，与多功能材料所引出的导线负极及构件表面正极连接的外部电路和处理器。通过本发明，可实现对碳纤维复合材料成形过程与服役过程中温度、应力、应变的实时监测，从而实现成形‑服役全过程监测，减少多种传感监测系统附加对构件性能产生的影响，实现碳纤维复合材料构件监测智能化。
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本发明涉及电路板防静电技术领域，尤其涉及一种ESD全防护电路板及其制作方法，包括电路板表面的接地附铜线和非接地附铜线，接地附铜线与非接地附铜线之间设置有防护线，防护线包括第一绝缘层、功能材料、第一导电层和第二绝缘层。本发明通过在整块电路板上，每一条非接地附铜线都连接有一条这样叠加在该非接地附铜线与接地附铜线之间的ESD能量释放叠层线，当电路板上任何一条非接地附铜线上出现一个瞬间大于300V的ESD现象时，留空位面积S对应的功能材料将会由绝缘体变为导电体，使这个高压脉冲经导电材料D传递至功能材料，最后通过接地线释放能量，从而使非接地附铜线连接的IC元件免遭ESD伤害。
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本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种高压脉冲能量全吸收电路板及其制作方法。普通线路板的上、下表面均附着有能量全吸收功能层，能量全吸收功能层包括依次设置的附铜线层、功能材料层和导电接地层，导电接地层与普通线路板的表面紧密连接；功能材料层具有在附铜线层上的任何一条附铜线的任何一点电压不高于阈值时的绝缘体状态，以及在附铜线层上某一点的电压超出阈值时，用于使附铜线层上的高压经所述功能材料层向导电接地层释放高压能量的导电体状态。在实现高压脉冲能量全吸收的前提下，其对工艺的精度要求低，制作难度低，易于普及。
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本发明公开了一种基于硫系化合物的模拟生物神经元和神经突触的单元、装置及方法，该单元包括第一电极层、功能材料层和第二电极层。模拟神经元时，器件接受一个或多个电脉冲刺激，功能材料层的电阻从高阻态转变为低阻态，模拟神经元从一个静息态转变到激发态，实现阈值激发和能量累积激发功能。模拟神经突触时，器件功能材料层的电导能根据输入信号渐变，实现突触权重调节功能；以及根据两端输入信号的时间差改变其突触权重，实现脉冲时间依赖突触可塑性STDP功能。本发明能提供构成人工神经网络的基本元器件。
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本发明公开了一种环保型的SiO2气凝胶保温涂料及其制备方法，所述保温涂料包括以下组份：成膜剂、纤维素、填料、功能材料、分散剂、附着力促进剂，所述成膜剂、纤维素、填料、功能材料、分散剂、附着力促进剂的质量比为150：10：5：13～15 : 0.4～0.5：3。将上述成分依次加入密封搅拌罐中进行搅拌，搅拌均匀得到环保型的SiO2气凝胶保温涂料，确保在加入下一种物料之前，前一种物料已搅拌均匀，且密封搅拌罐的搅拌速度始终保持为1500rad/min，继续。所述环保型的SiO2气凝胶保温涂料属于无机材质，不会产生对人体有害的VOC，并具有良好的阻燃性；同时，其还可以作为一种基体，能够负载多种功能材料。
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本发明涉及抗静电数据线头技术领域，尤其涉及一种全抗静电数据线头的电路板及制造方法，全抗静电电路板的电路板A面和电路板B面中设有用于信号传输和用于安装电子元件的附铜线路，每一条非接地附铜线上都预留有用于释放瞬变脉冲能量的铜盘；所述铜盘表面附有一层功能材料构成壁垒，功能材料表面镀有一层金属层，金属层的一边延伸至最近的接地线，形成能量释放通道。本发明设计有效面积，用以构建能量释放电极S和能量吸收电极S’,并利用功能材料的涂覆及S、S’的位置，他们都不占用电路板表面空间的优势完成能量泄放通道的建立。可在极其狭小的面积和空间下实现高保真数据传输和抗静电功能，同时降低抗静电成本。
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本实用新型的一种具有吸收瞬间高压电脉冲能量的功能箔及其印刷电路板，功能箔包括金属地线基板，在金属地线基板上附着的一层电压变阻功能材料层、另一面为附铜电路金属层。金属地线基板刻蚀出接地线；印刷电路板在绝缘板上依次有金属地线层、电压变阻功能材料层、附铜电路金属层；附铜电路金属层刻蚀成包括电路线和接地极，金属地线层根据电路线和接地极刻蚀出实际需要的接地线；电路线与接地线在不同平面交叉至少一次，该交叉点形成瞬间高电压脉冲释放点，在接地线与附铜电路金属层之间由电压变阻功能材料层隔开，接地线与接地极连接。本实用新型利用接地线与电路线通过功能材料间隔构成的交叉点完成瞬间电能量释放，省略了通孔构通这一工序，使加工更简单，成本更节约。
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本发明涉及结构功能材料制备领域，特别是一种低成本Mo2FeB2基金属陶瓷的制备方法，属于结构功能材料制备领域。本发明采用钼铁粉、硼铁粉、钒铁粉、羰基铁、Cr、Ni、C作为反应原料，利用原位反应烧结的方法，制备出Mo2FeB2基金属陶瓷。本发明所制备的金属陶瓷以Mo2FeB2为陶瓷硬质相，以含Cr、Ni、C的铁基体为金属粘结相。其优点在于：(1) 制备金属陶瓷各成分用料少，节约成本；(2) 以钼铁粉替代Mo，降低制备成本40%~50%，且金属陶瓷性能与用纯Mo制得的金属陶瓷相当；(3) 该金属陶瓷制备能耗低，工艺容易控制，适用于工业化需要。
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本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种尖峰脉冲高压全防护LED电路，包括至少一颗LED芯片，所有LED芯片均连接在电源正极和电源负极之间，每颗LED芯片的阳极引出一个电极，电极表面铺设有功能材料，功能材料表面铺有导电胶，导电胶与电源负极（地线）连接。本实用新型通过在每颗LED芯片的阳极和电源负极之间都串接有功能材料，当LED线路上的任意一点遭受到尖峰脉冲高压攻击时，该点对应的功能材料的开关功能就会打开导通，使该高压以电流的形式向电源负极（地极）泄放，从而为线路上的每一颗LED芯片都提供保护，避免死灯现象的发生，从而大大提高LED的使用寿命。
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本发明属于纳米材料领域，公开了一种纳米纤维及其制备方法和应用。制备该纳米纤维的原料组分包括：醋酸纤维素、功能材料和溶剂；所述功能材料含有酚羟基和羧基。将醋酸纤维素、功能材料与有机溶剂混合，加热搅拌，制得电纺液，然后利用电纺设备进行纺丝，制得该纳米纤维。本发明利用醋酸纤维素和功能材料所制得的纳米纤维对农药，特别是对有机磷物质或有机氯物质处理后，具有检测灵敏度高的特点。对待检测的血清样品进行吸附净化处理后，可以消除或大大减小血清样品中其他杂质对有机磷物质和有机氯物质检测的干扰，大大提高了对有机磷物质和有机氯物质的检测灵敏度，也提高了检测效率。
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