本发明涉及电路板防静电技术领域,尤其涉及一种ESD全防护电路板及其制作方法,包括电路板表面的接地附铜线和非接地附铜线,接地附铜线与非接地附铜线之间设置有防护线,防护线包括第一绝缘层、
功能材料、第一导电层和第二绝缘层。本发明通过在整块电路板上,每一条非接地附铜线都连接有一条这样叠加在该非接地附铜线与接地附铜线之间的ESD能量释放叠层线,当电路板上任何一条非接地附铜线上出现一个瞬间大于300V的ESD现象时,留空位面积S对应的功能材料将会由绝缘体变为导电体,使这个高压脉冲经导电材料D传递至功能材料,最后通过接地线释放能量,从而使非接地附铜线连接的IC元件免遭ESD伤害。
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