本发明涉及电路板技术领域,具体涉及一种高压脉冲能量全吸收电路板及其制作方法。普通线路板的上、下表面均附着有能量全吸收功能层,能量全吸收功能层包括依次设置的附铜线层、
功能材料层和导电接地层,导电接地层与普通线路板的表面紧密连接;功能材料层具有在附铜线层上的任何一条附铜线的任何一点电压不高于阈值时的绝缘体状态,以及在附铜线层上某一点的电压超出阈值时,用于使附铜线层上的高压经所述功能材料层向导电接地层释放高压能量的导电体状态。在实现高压脉冲能量全吸收的前提下,其对工艺的精度要求低,制作难度低,易于普及。
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