区域熔炼设备是将提纯的材料制成细棒,通过电子束加热,使一小段固体熔融成液态,熔融区域液相温度仅比固态材料的熔点高几度,稍加冷却就会析出固相。熔融区沿着轴向缓慢移动,杂质也随着移动,最后富集于棒的端部。精炼时间通常为多个小时,在试棒进行区域熔炼之后,将端部杂质含量高的部分切除,再进行第二次、第H次提纯处理,达到提纯目的。运用区域熔炼,不仅可以将杂质均匀的渗透到晶体中去,而且在这一过程中,位错结构缺陷、夹杂物等可以得到有效控制,甚至被消除。用区熔堆积法可以制备单晶。
激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀,具有精度高,切割快速,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,切口平滑,加工成本低等特点,将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触,在工作中不会对工件表面造成划伤;激光切割速度快,切口光滑平整,一般无需后续加工;切割热影响区小,板材变形小,切缝窄(0.1mm~0.3mm);切口没有机械应力,无剪切毛刺;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面;数控编程,可加工任意的平面图,可以对幅面很大的整板切割,无需开模具,经济省时。
设备主要利用涡电流测试原理,非接触测试半导体材料,石墨烯,透明导电膜,碳纳米管,金属等材料的方阻(电阻率)。 可实现单点测试,亦可以实现面扫描的测试功能,可用于材料研发及工艺的监测及质量控制。 本仪器为非接触,非损伤测试,具有测试速度快,重复性佳,测试敏感性高,可以直接测试产品片。
非接触式无损方块电阻测试仪、晶圆方阻测试仪、方阻测试仪、硅片电阻率测试仪、涡流法高低电阻率分析仪、晶锭电阻率分析仪、涡流法电阻率探头和PN探头测试仪、迁移率(霍尔)测试仪、少子寿命测试仪,晶圆、硅片厚度测试仪、表面光电压仪JPV\SPV.汞CV. ECV。为碳化硅、硅片、氮化镓、衬底和外延厂商提供测试和解决方案。 凭借技术和丰富的产品设计经验,申请各项知识产权17余项,已发展成为中国大陆少数具有一定竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。
水质在线分析产品是基于中国国家标准方法自主研发的新一代全自动在线分析仪,是我公司在多年水质分析类产品研究的基础上推出的一款免维护在线监测仪器。根据水质的检测原理,通过本仪器可自动完成取样、消解、比色、计算、清洗等步骤,真正实现了水体污染指标含量的在线准确、稳定的监测。适用于实验室分析或工业生产过程用水、排污废水、城市城镇生活污水以及江、河湖、海等地表水的检测。
CXF型系列冲击式超细粉碎成套技术工艺及设备是咸阳非金属矿研究设计院吸收了国外同类设备的优点,综合我国实际情况,自行研制开发的新型干法超细粉碎设备。在耐磨材质、能耗、应用范围等方面进行了重点的研究及改