光伏组件太阳能组件缺陷测试仪(简称EL测试仪)用于检测太阳能电池组件有无隐裂、碎片、虚焊、断栅及不同转换效率单片电池异常现象。该设备可与客户的产线配套,实现自动上下料,自动测试,可人工对缺陷进行标记,保存在本地或远端数据库中,pc控制软件可通过以太网接口实现与客户系统对接,传输测试结果和报警信息,并可依据客户需求定制功能。
睿奥检测设备(东莞)有限公司的RM120 X光无损检测设备是一款专为工业领域设计的高精度检测仪器,其工作原理基于X射线的穿透特性。设备通过X射线管发射高能射线穿透被检测工件,由于工件内部结构(如裂纹、气孔、夹杂等)的密度差异,X射线在不同区域的吸收程度不同。探测器接收穿透后的射线信号并转化为灰度图像,通过分析灰度差异,可清晰识别缺陷的位置、形状和尺寸。该设备采用计算机控制优化技术,确保辐射输出稳定,并配备辐射防护机制,有效降低操作过程中的辐射伤害风险。
深圳市善时仪器有限公司的iEDX-150WT镀层测厚仪是一款高精度、非接触式的测量设备,专为金属电镀层厚度检测设计。其工作原理基于X射线荧光光谱分析技术,通过微焦点X射线管(可选钼、钨、铑靶)发射X射线穿透样品表面,激发镀层元素产生特征荧光X射线。探测器(SDD型,能量分辨率125±5eV)接收信号后,利用基本参数法(FP)结合多变量非线性去卷积曲线拟合技术,根据荧光强度与镀层厚度的线性关系计算厚度值。该设备支持1-5层镀层同时检测,可同步分析合金镀层的成分比例,适用于化学镀镍钯浸金、钯、镍、铑等特殊镀层。
X6600M/BM是深圳市卓茂科技有限公司研发的高精度X-Ray检测设备,专为电子元件内部细微缺陷检测设计。其核心工作原理基于微焦点X射线成像技术,通过反射密封型微焦点射线源(焦斑尺寸5-15μm)发射高能X射线,穿透被测元件后由非晶硅平板探测器(像素矩阵1648×1648)接收,生成高分辨率灰度图像。设备支持16位AD转换,可清晰呈现焊点空洞、BGA球栅阵列虚焊、微裂纹等细微缺陷,分辨率达5.1Lp/mm,满足电子产品小型化、高密度封装趋势下的检测需求。
深圳市卓茂科技有限公司的X6600 X-Ray检测设备是一款高精度、多功能的工业无损检测系统,专为电子制造、半导体封装及精密铸件领域设计。其工作原理基于X射线穿透技术,通过90KV微焦点射线源发射高能X射线,穿透被测物体后由非晶硅平板探测器接收信号,生成内部结构的二维影像。设备采用日本滨松HAMAMATSU光管,聚焦尺寸可达5μm,结合图像增强算法,可清晰呈现BGA焊点空洞、IC芯片裂纹等微小缺陷,分辨率高达10.1Lp/mm。
深圳九州工业品有限公司引进的Dantec Dynamics FlawHunter无损检测系统,是一款基于激光剪切散斑干涉技术的高精度集成化检测设备。其工作原理通过高分辨率激光剪切传感器发射相干激光束,照射被测工件表面后形成散斑场。当工件存在裂纹、脱粘或分层等缺陷时,表面微小形变导致散斑场相位变化,系统通过相移算法将相位变化转化为可视化图像,实现亚微米级位移分辨率的缺陷检测。设备配备真空(部分)激发系统,可主动加载压力或真空环境,增强缺陷信号的可见性,尤其适用于复合材料夹层结构、蜂窝结构及粘接界面的隐性缺陷检测。
广东正业科技股份有限公司推出的XG5010A X射线无损检测设备,是一款基于高精度X射线透射成像技术的工业检测利器。其工作原理通过封闭式90kV微焦点射线源(最小焦点尺寸5μm)发射高能X射线,穿透被测工件后由85μm像元探测器接收,生成1536×1536像素矩阵的数字化图像,空间分辨率达5.8LP/mm。设备支持自适应成像参数调节,针对不同材质厚度自动优化管电压与电流,确保成像清晰度。
广州市明江自动化科技有限公司推出的相控阵超声检测仪,是一款基于先进相控阵技术的工业无损检测设备。其工作原理通过多阵元压电晶片组成的换能器阵列,利用电子时序控制实现声束的动态聚焦与偏转。通过调节各阵元发射/接收脉冲的延迟时间,设备可生成可编程的超声波束,在介质中形成聚焦或扇形扫描路径。当声束遇到缺陷时,反射信号被阵列接收并合成,结合算法生成高分辨率二维或三维成像结果,支持A扫、B扫、C扫及TOFD等多种模式,满足复杂结构的缺陷检测需求。
广州特准仪器仪表有限公司的AX-2000CT微焦点工业CT/计量型无损检测设备是一款集高精度与多功能于一体的检测系统,其核心基于X射线断层扫描成像技术。设备通过微焦点X射线源发射锥束射线穿透样品,数字平板探测器接收衰减信号后,由计算机重建算法生成三维体数据集,空间分辨率最高可达0.5μm,密度分辨率优于1%。该技术可清晰呈现样品内部结构,支持二维断层图像与三维立体图像的同步输出,适用于复杂部件的非破坏性检测。
广州特准仪器仪表有限公司的AX-3000CT微焦点工业CT/计量型无损检测设备是一款基于高能X射线断层扫描技术的精密检测系统,可实现微米级三维结构成像与缺陷分析。其工作原理通过微焦点X射线源发射锥束射线穿透样品,数字平板探测器接收衰减信号后,由计算机重建算法生成三维体数据集,分辨率达1.5-2μm,密度分辨率优于1%。设备配备开管微焦点射线源,支持反射式/透射式双源切换,最大电压可达300kV,最大电流3mA,可检测600mm直径×800mm高度的样品,承重范围覆盖10-100kg。
广东三本工业测量仪器有限公司的METROTOM 1是一款基于X射线工业CT技术的无损检测设备,专为工业领域提供高精度三维缺陷分析与尺寸测量解决方案。该设备通过X射线源发射锥束射线穿透被检工件,射线因材料密度差异发生衰减,平板探测器接收衰减信号并转化为数字图像。利用计算机断层扫描算法,设备将二维投影数据重建为三维体数据集,实现内部结构可视化。其核心技术优势在于无需破坏工件即可检测隐藏缺陷,同时支持全尺寸测量与数模比对,确保检测结果的完整性与可追溯性。
广东正业科技股份有限公司的IGBT元件无损探伤检测XRAY检测设备是一款专为功率半导体器件设计的高精度检测系统。其工作原理基于X射线穿透成像技术,通过微焦点X射线源发射高能射线穿透IGBT模块,利用探测器接收穿透后的信号并转化为数字图像。由于IGBT模块内部结构(如芯片、键合线、陶瓷基板等)的密度差异,X射线在缺陷区域(如裂纹、分层、空洞)的衰减程度不同,形成灰度对比明显的成像结果。设备采用16-bit ADC转换技术,可实现65536级灰阶成像,最小分辨率达4μm,能够精准识别0.1μm级微小缺陷。
深圳市智诚精展科技有限公司推出的工业型X-RAY无损探伤透视仪,是一款基于高精度X射线成像与智能分析技术的工业检测设备,专为电子制造、半导体封装、汽车零部件及金属铸件等领域设计。其工作原理依托微焦点X射线管与高清平板探测器组合:X射线管发射低剂量X射线穿透被测物体,内部缺陷(如裂纹、气孔、虚焊等)因密度差异形成不同衰减信号,探测器将信号转换为数字化图像,经算法处理后生成三维缺陷分布图。设备支持实时成像与断层扫描,最小可检缺陷尺寸达5μm,图像分辨率≤3lp/mm,适用于复杂结构工件的非破坏性检测。
睿奥检测设备(东莞)有限公司研发的RE2300型X光无损检测设备,是一款基于高精度X射线成像技术的智能化检测系统,专为工业制造领域的质量管控需求设计。其工作原理依托X射线穿透特性与计算机图像处理技术:在高压电作用下,X射线管发射高能射线穿透被测工件,因工件内部结构密度差异(如气孔、裂纹、夹杂等)对射线的吸收程度不同,在探测器上形成对比度差异的影像。设备通过高频X射线发生器与高分辨率成像探测器,实时生成二维或三维图像,并利用智能算法对缺陷进行分类与定位,精度可达0.06mm。
CTS-XNQ2型汽车蓄能器焊缝检测设备是专门为满足现场流水线检测波纹管、隔膜和活塞等不同种类型号汽车蓄能器而研制的成套设备。经过1年多在国内某大型车企零配件生产厂的实际生产运行,设备能清晰、稳定、准确、快速、可重复性地检测出波纹管、隔膜和活塞等不同种类和型号的汽车蓄能器焊缝熔深是否达标,以及探测出焊缝内部的裂纹、虚焊、气孔、夹杂等不良,满足标准NB/T 47013.15 的规定。
CTS-300CW连续宽频超声波检测仪采用全双工工作方式,低电压激励,连续波脉冲压缩宽频处理,由汕头超声与麒博精工联合研制,是一款具备常规NDT(无损检测)功能,同时还具备使用三阶互调法(IMD3)和二次谐波法(HD2)进行精密非线性超声检测功能的仪器,也是一台频率范围为50MHz内的通用频谱分析仪和矢量网络分析仪。
CTS-8072PR+脉冲发生接收仪是应用于高频检测研究的专用仪器,具备低噪声和宽频带的接收放大电路,以及由高性能尖脉冲发生器及高压电源组成的尖波发射电路;提供双通道数据采集功能,并可实现计算机同步控制。
CTS-PA32BM相控阵全聚焦3D实时成像检测仪集成了相控阵PAUT和业界最前沿的实时3D全聚焦TFM、多模态全聚焦TFM等高端成像技术,TFM图像实时帧率高达100fps,聚焦点数高达100万点,支持A、B、C、D、3D和4D多种显示方式。仪器符合T/CASEI,046-2024《钢制承压设备焊接接头3D全聚焦相控阵超声检测》团体标准要求。
SCQtofd-3扫查器采用工字型结构设计,四个磁吸轮吸附,可同时安装四个扫查夹具,是平板焊缝及管道环焊缝100mm厚度以下的双通道TOFD同时进行检测的理想选择。SCQtofd-3扫查器作为CTS-2009仪器的标配扫查器。