工作原理:
通过微焦点X射线源发射锥束射线穿透样品,数字平板探测器接收衰减信号后,由计算机重建算法生成三维体数据集。
应用范围:
该设备广泛应用于航空航天、汽车制造、电子封装及新材料研发领域。
产品技术参数:
设备尺寸为2950×1650×1950mm,重量6000kg,像素尺寸139μm,像素数量3072×3072。自带屏蔽铅房符合国家辐射防护标准,射线泄漏剂量<1μSv/h。软件系统支持VGSTUDIO MAX三维可视化分析,可实时测量壁厚、孔隙率及尺寸偏差。
产品特点:
1. 微焦点射线源实现纳米级成像精度;
2. 双源切换扩展材料检测适应性;
3. 一键式操作界面降低使用门槛;
4. 模块化设计支持定制化升级。