工作原理:
通过X射线源发射锥束射线穿透被检工件,射线因材料密度差异发生衰减,平板探测器接收衰减信号并转化为数字图像。
应用范围:
广泛应用于汽车制造、电子封装、航空航天及医疗器械等领域。
产品技术参数:
设备配备160kV/600W微焦点射线管,探测器分辨率达2560×2560像素,像素尺寸78μm,测量空间为165mm×140mm。支持最高2.5μm的体素分辨率,扫描速度较传统设备提升30%。设备符合VDI/VDE 2630标准,测量精度MPESD≤5+L/100μm(L为测量长度)。
产品特点:
高集成度设计:占地面积仅1.6㎡,支持实验室灵活部署;
操作便捷性:配备GOM Volume Inspect软件,提供一键式扫描与自动缺陷分析功能;
多任务处理能力:支持批量扫描与自动拆分检测,适用于多工件同步分析;
低成本维护:采用闭管设计,射线管寿命超5000小时,维护成本降低40%;
全场景覆盖:兼容塑料、轻金属及复合材料检测,满足不同行业需求。