本发明公开了一种用于
电镀废水深度处理后生态还原剂,其特征在于,包括以下质量份的组分:膨润土30‑50份、核桃壳粉10‑20份、麦麸12‑18份、贝壳粉3‑8份、合成沸石8‑15份、斑脱石6‑12份、褐藻5‑10份、小苏打6‑15份、芽孢杆菌7‑12份、反硝化细菌8‑20份、绿脓杆3‑8份、根瘤菌6‑12份。本发明的用于电镀废水深度处理后生态还原剂,包括膨润土、核桃壳粉、麦麸、贝壳粉、合成沸石、斑脱石、褐藻,能够有效的去除电镀废水中微粒,通过增加芽孢杆菌、反硝化细菌、绿脓杆、根瘤菌,电镀
污水处理后的微生物,可避免
电镀污水处理后排放到水中造成SRB危害,防止二次污染的产生。
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我是此专利(论文)的发明人(作者)