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陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法

1080   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 04:56:56
本发明公开了一种陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法,通过嵌入嵌块给陶瓷底座施加一个朝向偏位方向的弹性力。在钎焊过程中,当焊料重新熔融后,嵌块产生的弹性力将偏位的陶瓷底座推正。本发明无需增加原料或设备,就能够将发生偏位的陶瓷DIP封装外壳修复为合格品,提高成品率,降低了生产成本,减少了固体废弃物。
声明:
“陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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