本发明公开了一种紫外LED
芯片的封装结构,包括:金属基板、阳极端子、阴极端子、紫外LED芯片、导热绝缘夹层、塑封部和透镜部;所述导热绝缘夹层由以下组分组成:聚酰胺树脂,尿醛三聚氰胺树脂,聚酰胺,氧化镁,聚醋酸乙烯脂,4‑氨基喹啉,锂皂石,巯丙基甲基二甲氧基
硅烷,聚乙二醇双硬脂酸酯,硫酸氧钛,碱式钼酸钙锌,N‑苯基‑2‑萘胺,N‑甲基吡咯烷酮,脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚。本发明封装结构合理,采用经过特殊优化的导热绝缘夹层,导热绝缘夹层的电绝缘性能、导热性能、耐老化性能好,能提紫外LED的性能。
声明:
“紫外LED芯片的封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)