本发明公开了一种高导热瓷砖,该高导热瓷砖的化学成分为:氧化硅61~63%、
氧化铝29~31%、氧化铁1~1.5%、氧化钛0.85~0.9%、氧化钙0.27~0.31%、氧化镁1.1~1.15%、氧化钾2.1~2.35%、氧化钠1.75~2%、氧化锂0.4~0.6%;高导热瓷砖的导热系数为2.5~3.5W/m·K。相应的,本发明还公开了一种的高导热瓷砖的制备方法,包括:将高导热瓷砖的坯体原料按比例混合均匀,压制成为坯体;将坯体入辊道窑烧制;获得成品。本发明的高导热瓷砖具有较高的高热性能,烧制工艺易控,烧制成本低。
声明:
“高导热瓷砖及制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)