本发明公开了一种低熔点、低膨胀焊料玻璃封接 粉及其制备方法,所述的焊料玻璃封接粉包括基础玻璃(40-95) %、低膨胀耐火物填料(5-60)%,其中,所述的基础玻璃包括 如下按重量比组成的组份:PbO(55-88)%、 B2O3 (2-15)%、 Al2O3 (0.5-8)%、SiO2 (0.5-5) %、ZnO(0.1-6)%、 Bi2O3 (0.1-20)%;所述的低膨胀耐火物填料包括钛酸铅钙或β -锂霞石等;所述焊料玻璃封接粉的制备方法包括首先制备基 础玻璃及低膨胀耐火物填料;然后按照配方的重量比关系将上 述组份进行混合,制作成低熔点、低膨胀系数的玻璃封接粉; 本发明所述产品稳定性好、软化点低,低温封接容易,适用范 围广,封接气密性好,其制备方法工艺过程简单、节省能源。
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