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铜集流体

571   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 23:05:35
本实用新型涉及一种铜集流体。所述铜集流体包括铜箔,以及设置于所述铜箔表面的柔性保护层;所述柔性保护层包括导电聚合物和金属铋,所述金属铋分散于导电聚合物中。本实用新型在铜箔表面设置柔性保护层,可以有效地改善电池循环过程中锂/钠枝晶生长问题,延长锂/钠金属电池循环寿命。柔性保护层中的导电聚合物不仅可以有效提高负极端的离子电导率,而且可以极大缓解锂/钠金属负极在循环过程中的体积膨胀;同时,金属铋为亲锂/钠金属,含铋的柔性保护层有利于锂/钠在铜集流体上均匀成核。本实用新型中导电聚合物和金属铋协同保护锂/钠金属负极,从而改善电池的锂/钠枝晶问题。
声明:
“铜集流体” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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