本申请涉及
有色金属领域,涉及一种铜软连接结构和锂离子电池负极铜极耳结构以及制备方法。本申请提供的一种低硬度铜材料制作铜软连接结构的制备方法,采用维氏硬度为小于50Hv、每平方厘米面积内的晶畴数<20个,最大晶畴长度范围为5‑100mm的低硬度铜材料叠放后,在两端焊接,使得多张低硬度铜材料连接成一个整体件,在整体件的两端开设贯穿多张低硬度铜材料的通孔;并对整体件进行折弯;在折弯区域套设绝缘套管制得铜软连接结构,提高铜软连接结构的耐弯折性能。采用低硬度铜材料制备锂离子电池负极铜极耳,能够极大地提高锂离子电池负极铜极耳的耐弯折性能和超声波焊接品质。
声明:
“铜软连接结构和锂离子电池负极铜极耳结构以及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)