一种大尺寸超薄钽酸锂晶圆片的减薄方法。本发明提供了一种“大尺寸、超薄”钽酸锂晶圆片的减薄方法,属于
半导体材料减薄技术领域。包括下列步骤:提供钽酸锂晶圆片,并用酸性腐蚀液腐蚀晶圆;采用不同型号砂轮对晶圆片进行分段式减薄,加工时调节砂轮转速、工件进给速度进行减薄。本发明可解决大尺寸超薄晶圆片加工过程中的碎片问题,通过采用逐级减薄方式,分阶段去除前一道留下的损伤层,提高了后工序的加工效率和加工质量。
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