一种用于铝酸锂晶体材料的高精密平坦化方法,其特征在于该方法包括 下列步骤:①用碱性SiO2抛光液进行化学机械抛光,对(100)面和(302)面 的γ-LiAlO2晶片进行化学机械抛光;②清洗;③在空气气氛下低温快速退火, 退火温度为750~850℃,退火时间为15分钟~1小时。本发明可以得到表面粗 糙度RMS值<0.4nm的铝酸锂晶片。本发明具有低成本、高精度的优点。
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