本发明提供一种气密性封装铌酸锂调制器件,包括:管壳、铌酸锂晶片、热沉、光纤垫块、玻璃焊料、可伐管、应力管、带尾管侧板、管壳上盖板、胶、光纤、焊锡,所述光纤穿过可伐管,使用玻璃焊料将光纤与可伐管封接,可伐管另一端套上金属管使用胶固定,光纤前端使用胶固定在光纤垫块上,形成光纤组件;光纤组件与铌酸锂晶片耦合后使用胶固定;耦合完成的铌酸锂晶片使用胶粘接在管壳内底固定;将带尾管侧板套在管壳两侧,使用激光焊将带尾管侧板与管壳缝隙密封;再将光纤组件上的可伐管与带尾管侧板的尾管使用焊锡密封;最后使用平行缝焊将管壳上盖板封接在管壳上,完成铌酸锂调制器件的气密性封装。此封装方法去除了使用胶粘带来的漏气问题。
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