本发明公开了一种钽酸锂敏感元及应用其的红外热释电传感器、制备方法,包括钽酸锂晶圆、底部电极、硅衬底、顶部电极和吸收层。本发明对钽酸锂晶圆顶部金属电极进行图案化处理,对于单个
芯片而言,顶部电极通过硬掩膜设计一分为二,和底部金属电极共同构成了两个热释电探测器敏感元,蒸镀有底部电极的钽酸锂晶圆和硅衬底键合后再减薄,可根据实际应用需求减薄到合适的厚度,性能更优,可根据实际需求采用包括表面贴装器件贴片封装等在内的多种封装形式,封装形式多样,顶部电极通过图案化处理,预留引线键合区域,同时设计有对引线键合区域的支撑结构,降低工艺制程风险。
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“钽酸锂敏感元及应用其的红外热释电传感器、制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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