本发明公开了一种铋酸锂纳米棒复合电子封装材料,属于封装材料技术领域。本发明铋酸锂纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下:铋酸锂纳米棒65-80%、聚丙乙烯10-15%、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05-0.5%、三羟甲基丙烷5-10%、硅树脂甲基支链硅油4-10%。本发明提供的复合电子封装材料使用铋酸锂纳米棒作为主要原料,具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
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