本发明涉及锂微电池的制造方法。在锂微电池的制造过程中,通过在设置有集电器(2a,2b)和阴极(3)的基板(1)上相继沉积电解质薄膜(5a)、关于锂是化学惰性的第一保护薄膜(6a)和第一掩模薄膜(7a)形成包含锂化化合物的电解质。根据本发明,在第一掩模薄膜上进行光刻步骤以产生用于选择性蚀刻第一掩模薄层(7a)的掩模,并随后选择性蚀刻第一保护薄层(6a)和电解质薄膜(5a)使得在电解质薄膜(5a)中形成电解质。该技术能够通过光刻和蚀刻形成电解质而不会对该电解质引起任何损坏。
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