本发明公开了一种改善4.5微米锂离子电解铜箔针孔的添加剂,它包括:包括:含二硫化物添加剂:1~10ppm;DPS或ZPS:0.1~2ppm;胶原蛋白或明胶:10~50ppm;含量为0.1~2ppm的苯磺酸钾、苯磺酸钠中的至少一种。本发明的有益效果是利用含苯的磺化物替代之前聚醚类化合物,大大降低4.5微米针孔的发生;更好控制锂电箔工艺稳定性,稳定产品质量。
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