本发明属于金属锂技术领域,特别涉及一种金属锂带:包括基材以及附着在基材上的金属锂层;该金属锂层的厚度小于等于100μm,且其与基材之间还设置有阻隔层;该阻隔层与金属锂之间不具有反应活性,在外在因素促使下,金属锂层能够从阻隔层上脱落。其制备方法包括基础处理与锂带制备两个步骤。本发明的金属锂带可以非常容易的将金属锂层与基材分离,得到自支撑的金属锂带。
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