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基于PI的导热绝缘粘接垫片结构

881   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 20:38:04
本实用新型涉及一种导热绝缘粘接垫片结构,尤其涉及一种基于PI的导热绝缘粘接垫片结构。包括PI基底层,所述的PI基底层的上部与底部分别粘接有第二导热层,所述的第二导热层包括第二导热层导热片,所述的第二导热层导热片的外围包裹有导热粘接片。能够有效改善PI基底层与导热层分离的分离的问题从而提高稳定性;能够提供结构更高的粘接强度,从而提升结构在新能源行业的适用性。
声明:
“基于PI的导热绝缘粘接垫片结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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