本发明提出了采用多步法合成铜基导电核壳结构催化剂,催化活性位点均匀分散在铜纳米线与表面生长的导电配位聚合物产生的界面上,解决现有技术中合成成本高、催化剂活性差、选择性低、过电势高等问题。通过先合成形貌均匀、尺寸均一的铜纳米线,再在铜纳米线表面生长出一薄层铜的导电配位聚合物,形成了具有高催化活性的界面效应。本发明提供的方法,原料价廉易得、条件温和,在能源转化与存储领域,新能源电动汽车,合成气及环保等领域具有广阔的应用前景。
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