本发明公开了一种
多晶硅片的焊接定位装置,它包括纵向定位边筐、横向定位条和晶片定位板,所述的晶片定位板上设有纵向定位槽和晶片定位槽,纵向定位边筐上设有摺边,晶片定位板是通过纵向定位槽设在纵向定位边筐上的摺边上,晶片定位板的长边与横向定位条的边结合。为了使几组多晶硅片进行组装焊接时多能定位准确,所述的纵向定位边筐上设有一个以上的晶片定位板,在晶片定位板上设有一个以上的晶片定位槽,晶片定位板的长边是相互连接的,这种多晶硅片的焊接定位装置,有效地提高了多晶硅片在生产、加工过程中的产品质量和提高了生产效力,保证了产品的整体美观,在新能源的利用和开发等方面都具有积极意义。
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“多晶硅片的焊接定位装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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